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展會介紹

2014中國電子裝備產業博覽會

展會名稱: 2014中國電子裝備產業博覽會
參展日期: 2014-07-31 至2014-08-02
會展場館: 深圳會展中心
主辦單位: 深圳市電子裝備產業協會
承辦單位: 深圳市電裝聯合會展有限公司
所屬行業: 電子元器件
展會說明: 2014中國電子裝備產業博覽會

2014中國電子裝備產業博覽會
展會時間:2014年7月31日-8月2日
展會地點:深圳會展中心
【指導機構】中華人民共和國工業和信息化部
            深圳市人民政府
【主辦單位】深圳市電子裝備產業協會
【聯合承辦】深圳市電裝聯合會展有限公司
【協辦單位】中國電源學會
中國電子儀器行業協會防靜電分會
臺灣智慧自動化與機器人協會
深圳市電子行業協會
廣東SMT專委會
東莞市五金機電商會
【戰略合作】工信部國際經濟技術合作中心
中國貿促會電子信息行業分會
【展會規模】30000平方米  設1500個國際標準展位
【觀眾邀請】擬邀請到會觀眾30,000人以上
【展會收費】標準展位:12000元/個,光 地:1200元/平方米

--參展范圍--
自動化器件與電控系統                 LED電子配件及光電子裝備SMT
表面處理和鏈接設備                   SMT周邊設備及材料
線路板生產設備與配件                 集成電路技術與半導體生產設備
電子元器件和機電組/件生產設備        防靜電裝備、凈化工程及設備
電子整機裝聯設備                     電子節能器件及生產設備
試驗及各類檢測設備                   各激光技術及設備
數控設備和機電一體化裝置             電子五金塑膠和包裝材料
組裝成型與加工設備制造               貿易和服務型企業及項目
電子通訊設備制造及電源               電子儀器儀表及控制設備
各種數控機床設備                     電真空器件設備和各清洗設備
各種設備零部件及材料
半導體先進封裝及制造專區
【聯合主辦】 深圳市電子裝備產業協會 / 瑞同文化傳媒(上海)有限公司
  半導體產業是國家的戰略性基礎產業,當前半導體技術已進入后摩爾時代,尤其是我國半導體制造和封裝產業得以有機會快速縮短與國際先進水平的差距,而先進封裝技術的廣泛應用也將改變半導體產業競爭格局。先進封裝技術由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統封裝進行全面的替代。先進封裝的增長潛力遠遠高于傳統封裝行業,是全球各大封裝未來發展的主要方向。另外,在摩爾定律以外的多樣化發展,包括MEMS傳感器、高壓功率器件、射頻技術以及系統級封裝(SiP)技術等,也為行業應用帶來新的機遇。
集成電路產業“十二五”規劃對產業發展提出了明確目標:培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業,進入全球封測業前十位;針對專用設備、儀器、材料等領域,支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統等設備的開發與應用,形成成套工藝,加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發與產業化,支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規模應用。通過近年來的發展,國內先進半導體封裝制程設備的研發和推廣使用,已經極大地改變了我國半導體制造及封測業嚴重依賴外資廠商提供設備的現況,有效降低了生產制造成本,顯著提高了我國半導體產業的競爭力,為逐漸完善產業鏈生態圈,最終實現國產化替代提供了必要條件。
2014中國電子裝備產業博覽會將強力打造“半導體先進封裝及制造專區”,以滿足現階段中國半導體產業發展多元化的需求,并同期配套設有廠商發布會、買家洽談會及高端產業論壇,以促進產業鏈上下游協作與溝通,為您提供一站式解決方案。
展覽面積:5000平方米
展覽范圍:展品包括但不僅限于下述分類
? 半導體制造及先進封裝技術
包括芯片代工、傳統IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術;LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。
? 封裝測試設備
包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試; 點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設備及自動化生產設備等。
? 半導體制造設備
包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作;藍寶石及硅單晶材料制造設備、長晶制程設備、MOCVD設備、光刻設備及切磨拋設備等。
? 子系統、零部件及材料
包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等;質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料;LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。

參展范圍:
集成電路技術與半導體生產設備      LED電子配件及光電子裝備
SMT表面處理和鏈接設備              SMT周邊設備及材料
線路板生產設備與配件                 自動化器件與電控系統
電子元器件和機電組/件生產設備         防靜電裝備、凈化工程及設備
電子整機裝聯設備                     電子節能器件及生產設備
試驗及各類檢測設備                   各激光技術及設備
數控設備和機電一體化裝置             電子五金塑膠和包裝材料
組裝成型與加工設備制造               貿易和服務型企業及項目
電子通訊設備制造及電源               電子儀器儀表及控制設備
各種數控機床設備                     電真空器件設備和各清洗設備
各種設備零部件及材料

--同期舉辦--
1、SMT中國制造主題展
2、國際電源及設備展
3、國際集成電路專業展
4、中國光電子及激光應用技術展
5、國際自動化技術與設備專業展

lel.: (+86) 021-13661790703
Fax: (+86) 021-51561778
Contacts:張磊13661790703
QQ:306522218
聯系方式: 聯系電話:13661790703
傳  真:
地  址:深圳會展中心
郵  件:306522218@qq.com
聯 系 人:張磊
備   注: 2014中國電子裝備產業博覽會
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