道康寧TP-3560導熱墊片—玻璃纖維增強型軟性單面粘性高端有機硅填縫劑
主要特征：
● 導熱系數：3.50W/m.K
● 易于使用
● 可返修
● 易于模切
● 電絕緣
描述：
道康寧TP-TP3560是一款導熱有機硅凝膠導熱墊片、不僅導熱率高，且具有高壓縮性。該玻璃纖維增強型凝膠墊片界面耐熱性更低，并且有減震功能且施用簡便。它非常適用于填充高功耗、散熱組建及相關散熱片、線路板或底盤之間的空隙。
 典型應用：
● 顯示器驅動IC
● 計算機儲存芯片
● 游戲機控制面板
● 通訊設備
● CPU和散熱器之間
● CD-ROM/DV冷卻