道康寧TP-3500導熱墊片—玻璃纖維增強型軟性高端有機硅填縫劑
主要特征：
● 導熱系數(shù)：3.50W/m.K
● 易于使用
● 可返修
● 易于模切
● 電絕緣
描述：
道康寧TP-TP2300導熱墊片不僅導熱率高，且具有高壓縮性。該玻璃纖維增強型凝膠墊片界面耐熱性更低，并且有減震功能且施用簡便。它非常適用于填充高功耗、散熱組建及相關散熱片、線路板或底盤之間的空隙。
 典型應用：
● 計算機儲存芯片
● 游戲機控制面板
● 通訊設備
● CD-ROM/DVD冷卻
● 在CPU和散熱器之間