道康寧TP-1500導熱墊片--玻璃纖維增強型有機硅填縫劑
 主要特征：
● 導熱系數：1.3W/m.K
● 易于使用，可返修
● 非常適用于復雜模切形狀
● 應力消除
● 電絕緣
描述：
道康寧TP-1500導熱墊片是一款極具成本優勢的玻璃纖維增強型導熱凝膠墊片。該電絕緣墊片有減震功能和中等粘性，使用簡便。它非常適用于填充低功耗、散熱組件及需要復雜模切的散熱片、電路板或底盤之間的縫隙。
典型應用：
● 計算機儲存芯片
● CD-RCM/DVD
● 電源
● ECU