相當規格： GB T983 E309L-16AWS A5.4 E309L-16
藥皮類型： 鈦鈣型
認證機構： CCS、ABS、BV、DNV、GL
特性與用途：
1、TS-309L是鈦鈣型藥皮的低碳不銹鋼焊條，可交直流兩用，由于碳含量低，故在不含鈮、鈦等穩定化元素時也能抵抗因碳化物析出而產生的晶間腐蝕。
2、適用于合成纖維、石油化工等設備制造時相同類型的不銹鋼結構以及復合鋼、異種鋼構件的焊接。
注意事項：
1、使用前焊條須于300～350℃再烘干1小時，使用時取出少量放入保溫烘干筒內攜至現場，一次攜出焊條量最多以半日使用量為宜。
2、應使用不銹鋼刷清理焊縫，以免混入鐵屑影響品質。
焊接位置：        
熔敷金屬化學成份 (wt%)：
  C Mn Si P S Cr Ni
例  值 0.034 1.48 0.60 0.021 0.010 23.52 13.0
保證值 ≤0.04 0.5-2.5 ≤1.00 ≤0.040 ≤0.030 22.0-25.0 12.0-14.0
熔敷金屬機械性能：
  抗拉強度   (MPa) 伸長率   (%)
例  值 580 43
保證值 ≥520 ≥30
焊接電流參數：(AC或DC+)
直徑及長度 (mm) 2.0x250 2.6x300 3.2x350 4.0x350 5.0x350
電流范圍 (A) 平  焊 30-55 50-85 80-120 100-150 140-180
 立仰焊 20-50 45-80 70-110 90-135 -