導熱膏TC-5021

  絕緣,導熱(thermal conductivity) 此材料提供了對產生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,
有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀..等應用方式提供選擇!
產品耐高低溫-50C—+200C以上 散(導)熱產品: 散(導)熱產品種類: 【墊片狀】、【接著劑】、【黏稠狀(膏狀)】、【灌注】
應用: 1.CPU散熱用 2.晶體管散熱 3.PTC導熱 4.散熱片特性: 1.散熱膏本身內聚力強,不會分離　(No migration) 2.可于真空中使用 
3.對環境無污染 4.對金屬及塑料不腐蝕 5.符合MIL規格 6.低離油性與低揮發性。