FPC柔性電路板激光切割機 
 
設備特點
 
加工靈活快速,無需模具,直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用激光切割,更為方便快捷,可以大幅度縮短交貨期; 
采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯(lián)合運動方式,不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度; 
采用矢量描述激光走行的路徑,更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
 
集數(shù)控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體,具有高靈活性、高精度、高速度等先進制造技術的特征,可以使電路板廠家在技術水平上、經(jīng)濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。 
 
主要技術參數(shù)
 
激光部分
型號規(guī)格
SDCF07
激光波長
355nm
激光功率
7W
激光器類型
半導體端面泵浦調(diào)Q激光器
激光物質(zhì)
Nd:YVO4
重復精度
0.0025mm
激光運動范圍
50mm×50mm
運動控制部分
運動方式
直線電機運動平臺
重復精度
+1μm
定位精度
+5μm
運動范圍
300mmх400mm
其他參數(shù)
工作電源
220V  /  50Hz  /2kVA
冷卻方式
水冷
整機重量
1200Kg
       
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