銅保護劑CU-56
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銅及銅合金、錫鈷鎳各種合金保護劑、銅防變色劑
ENTEK? CU-56是一種水溶性銅保護劑。可防止化學鍍銅、電鍍銅或其他銅及銅合金表面氧化和保護(適合：仿金鍍層、白銅錫鍍層、錫鈷槍黑色鍍層、錫鎳槍黑色鍍層、光亮鍍銀層等各種電鍍層)。ENTEK CU-56所形成的保護膜是無色透明的，使用后可大大提高銅表面的防腐能力。ENTEK CU-56不含鉻酸鹽，故不會對環境造成污染，使用也非常經濟。
ENTEK CU-56也可應用在鍍銅后最后一道水洗中，可保持銅表面的新鮮粉紅而不被氧化。經ENTEK CU-56處理后的銅表面無需再水洗，如果對外觀要求特別嚴格的產品，過保護后可以在40-60度的兩道熱水洗后烘干。
ENTEK CU-56保護容易被酸性或堿性除油劑退掉，也可以用做“PCB線路板臨時性銅保護和防氧化”。一般情況，經除油清洗后再進行酸洗便可徹底去除ENTEK CU-56保護膜，然后即可進行后續的電鍍操作。

一?操作條件
一般保護作用      長時間儲藏保護作用
ENTEK CU-56   %  0.5～1.25（5-15毫升/升）   5～10(50-100毫升/升)
純水   % 98.75～99.5    92～95
溫度 ℃  25～60  25～60
浸漬時間  sec 最少30～90  最少30～90

二?操作方法
工件浸于ENTEK CU-56溶液處理是干燥前的最后工序，ENTEK CU-56處理后，無需水洗，而不全影響所形成的保護膜，如果對外觀要求嚴格的產品，過保護后可以先在冷水中清洗，然后在40-60度的熱水洗，后烘干。為加速干燥，ENTEK CU-56溶液可在高溫，40-60℃之間使用。
工件在進入ENTEK CU-56前必須清潔濕潤及無油漬，由于ENTEK CU-56沒有清洗作用，故在有污漬的表面上不會形成保護膜。如進入ENTEK CU-56前的工序呈酸性，生產時必須小心防止帶入太多酸液面影響ENTEK CU-56的處理效果。一般情況下，pH低于3.0,ENTEK CU-56便不能正常使用.

三?設備
ENTEK CU-56溶液必須儲存于不銹鋼槽、玻璃纖維槽、塑料槽、PVC襯里鋼槽、PE槽或PP槽。如果使用鋼槽則會生銹及影響ENTEK CU-56保護膜的形成，加熱器可以使用石英、不銹鋼或TEFLON材料制，在生產線上最好配備抽風系統。

四?控制及維護
ENTEK CU-56一般不需要既定的每升所處理面積而進行溶液更換。工件容易氧化即顯示溶液有效成份已偏低或已受污染，必須進行更換。如有需要，可提供分析方法。

五?廢液處理
ENTEK CU-56含有溶解于甲醇及水的有機物，并在使用后含有金屬，排放進必須按當地標準處理。



 


















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