硅片切削是電子工業主要原材料一硅片(晶圓)生產的上游關鍵技術，切削的質量與規模直接影響到整個產業鏈的后續生產。隨著全球各國綠色能源的推廣和近年來半導體產業的超常規發展，硅片市場的供需已極度不平衡，切削加工能力的落后和產能的嚴重不足已構成了產業鏈的瓶頸。作為硅晶片(晶圓) 上游生產的關鍵技術，近年來崛起的新型硅經片多絲切削技術具有切削表面質量高、切削效率高和可切削大尺寸材料、方便后續加工等特點。由于驅動研磨液的切割絲在加工中起重要作用，與刀損和硅片產出率密切關聯，故對細絲多絲切割的研究具有迫切與深遠的意義。本硅片切削液是一種硬脆性材料切割液、切削液。不含二乙醇胺、亞硝酸鹽和礦物油
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