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杭州前進電子有限公司

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[供應]供應芯片用的軟矽膠,導熱硅膠墊
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  • 更新日期:2016-02-23 14:50:20
  • 有效期至:2017-02-22
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供應芯片用的軟矽膠,導熱硅膠墊 詳細信息

產品型號:0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm 
導熱軟矽(硅)膠具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣,是取代導熱硅脂的替代產品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,從而達到最好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業對導熱材料的要求,是替代導熱硅脂和導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。該產品可根據客戶需求任意裁切,利于滿足自動化生產和產品維護。

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