電子產品封裝硅膠產品用途: 一、電子產品封裝硅膠產品特性及應用   HY210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠,可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。    
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