貝格斯Bergquist Q-Pad3導熱絕緣片
特點:
熱阻:0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
貼合表面紋理
在焊結和清洗之前安裝
應用:
在晶體管和散熱器之間
在兩個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間
在散熱器和底盤之間
在電絕緣的電源模塊或器件下如電阻或變壓器
UL文件號:E59150
耐溫:200(℃)
規格:
厚度:0.127 mm
抗擊穿電壓(Vac):N/A
導熱系數:2.0W/m-k
結構:硅樹脂/玻纖
彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品,每一種都有獨特的結構?特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中,可以干凈且高效地替代云母?陶瓷和硅脂。