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[供應]貝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20導熱硅膠片
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  • 產品產地:美國
  • 產品品牌:貝格斯Bergquist
  • 包裝規格:Gap Pad 2500S20
  • 產品數量:100000
  • 計量單位:PCS
  • 產品單價:0
  • 更新日期:2025-05-13 16:10:45
  • 有效期至:2035-05-11
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貝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20導熱硅膠片 詳細信息

貝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20導熱硅膠片

耐溫:-60到+200(℃)
厚度:0.25-3.17MM
整張規格:203*406MM
顏色:淡黃色
適用范圍:處理器和散熱器之間
特點和好處
? 熱傳導率=2.4W/mK
? 超低緊固壓力下的S級低熱阻材料
? 超貼服性膠狀模量
? 為低緊固壓力下的應用設計
? 抗刺破,抗撕裂的增強玻璃纖維 
    Gap Pad 2500S20是額定熱傳導率為2.4W/mK增強的導熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構成,增強了易加工性,轉換性,電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應用,它的彈性特性和貼服性能決定了其優良的界面潤濕特性,從而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定,從而固定其位置。材料的兩邊都有保護襯墊保護。
 
典型應用
    處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤,DVD,CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架,底盤或者其它需要熱轉移的區域。

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