貝格斯Bergquist  Bond-Ply 100導熱膠帶
特點：
對多樣化的表面有高的粘結強度
雙面壓敏膠帶
高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接
應用：
安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅動處理器
安裝散熱片到功率轉換器PCB或馬達控制PCB
規格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm
增強承載物：玻纖布
絕緣強度（Vac）:3000/6000/8500
導熱系數：0.8W/m-K