軟性導熱硅膠墊（導熱墊）LS-D721特點：

①：導熱系數：軟性導熱硅膠墊（導熱墊）的導熱系數高于導熱硅脂，分別是1.2——-3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。

②：絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差，軟性導熱硅膠墊（導熱墊）絕緣性能好。

③：形態：導熱硅脂為凝膏狀 ，軟性導熱硅膠墊（導熱墊）為片材。

④：使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻，易臟污周圍器件及引起短路 軟性導熱硅膠墊（導熱墊）可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈。

⑤：厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，軟性導熱硅膠墊（導熱墊）厚度從0.5-13mm不等，應用范圍較廣。

⑥：導熱效果：導熱硅脂顆粒較大，易老化，時間久會出現粉料狀，失去導熱效果。軟性導熱硅膠墊（導熱墊）因柔軟富有彈性，能大大增加發熱體與散熱片間的導熱面積，加工工藝精細復雜，該產品穩定性能強。

⑦：安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于流水線作業。

⑧：價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低.軟性導熱硅膠墊（導熱墊）多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中， 性價比較低。

俗稱：導熱墊、導熱硅膠片、軟性導熱硅膠墊、導熱膠片、散熱硅膠片、散熱膠墊、導熱片、硅膠散熱片、高導熱硅膠墊、導熱泥、導熱硅脂、導熱硅膠、導熱膏、導熱硅脂與導熱硅膠片絕緣導熱墊散熱膠墊

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