G217是低氫鈉型藥皮的鉻不銹鋼焊條，采用直流反接，短弧操作，可進行全 位置焊接。焊件須預熱至300～350℃，并保持該層間溫度，焊后需經高溫回火。熔敷金屬化學成分（%）
元 素 C Mn Si S P Cr Ni Mo  Cu 
標準值 ≤0.12 ≤1.00 ≤0.90 ≤0.030 ≤0.040 11.00~
13.50 0.60~
1.20 ≤0.75 ≤0.75 

熔敷金屬力學性能（焊后680℃±15℃×4h回火處理）
試驗項目 抗拉強度
Rm / MPa 屈服強度
ReL或Rp0.2/ MPa 伸長率
A / % 常溫 沖擊吸收功
AKV / J 
標準值 ≥680 — ≥15 — 
X射線探傷：Ⅰ級。 
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。 

參考電流（DC+）
焊條直徑 / mm 2.5 3.2 4.0 5.0 
焊接電流 / A 60~80 90~110 130~160 170~200 
注意事項： 
1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。 
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。