奧斯邦模塊電源灌封膠,電源模塊灌封膠,電路板灌封膠

產品簡介
奧斯邦? 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。A組分為膠料、B組分為固化劑、C組分為啞光劑。
產品特點
1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。
2、固化中收縮小，具有優異的防水防潮性能。 
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。 
4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
使用工藝
1、要灌封的產品需要保持干燥、清潔。
2、使用時請先對A組份膠料應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
3、按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。
4、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在操作時間內使用完已混合的膠液，以免造成浪費。
5、灌封好的產品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需10～24小時；夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些；一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
6、固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
其它信息
如需更詳細的中英文產品技術參數（TDS)、使用工藝、物質安全數據表(MSDS)、環保報告（SGS），請與當地的奧斯邦銷售代表或經銷商聯系。