從表格的測試數據中可以看到，方案一共模殘壓（CD兩端）比方案二和方案四要略高，當接地狀況不良好的時候，由于后端與大地之間進行了隔離，這時候對芯片的影響很小，跟第四種方案差不多，不過這種方案比第三種和第四種節約了成本；但是當大地狀況良好的時候，第二種接地方案比第一種要好。當大地電壓出現高電壓，或者電力線接觸到外殼引起大地電壓升高，這時候需要良好的接地隔離。所以當不清楚大地是否良好的時候，選擇第一種方案比第二種方案要好。

方案二的殘壓比第四種的殘壓要稍微低點，當接地良好的時候選用第二種比較好；如果接地情況不良，從地面過來的地反擊電壓很容易造成后端電路的異常；從前端過來的大電流大電壓，GDT與TVS組成回路，也可能與從后端電路組成回路，這個時候就要看后面芯片的耐壓。經過測試，一般485芯片的耐壓是40V到50V，不同廠家的芯片質量也不盡相同，耐壓有高有低。當地電壓超過芯片的耐壓值，芯片會被打死。可以看出方案二穩定性不夠好。

防雷保護中有差模保護和共模保護，共模保護時涉及到接地的問題，前端GDT（陶瓷放電管）接地，TVS（瞬態抑制二極管）接地，還有后端電路的系統地，這三者之間不同的接地方式，對后端電路的保護可能會有影響，本文就是關于這個接地問題的實驗與分析，了解這些接地方案對后端電路的影響情況。大地有時會出現異常電壓，這時候系統與大地的隔離與否會影響到系統的正常工作，接地問題需要工程師認真對待。

第一級GDT（陶瓷放電管）用作大電流的泄放，第二級的TVS箝位電壓（單個TVS作差模保護，兩個串聯TVS作共模保護），中間用保險絲退耦，后端為485芯片。由于TVS共模保護是要保護后面的電路或者芯片，所以TVS的地和后端電路的信號地是連接在一起的，這樣才有保護意義。這四種方案的保護等級：可通過IEC61000-4-5；4級標準: 1.2/50us 4KV ， 10/700us 6KV。根據三者不同的接地組合方式，可以把接地分成四種情況(以下四種都是基于共模保護時的情況)。