BS-10/BS-15
1.電子裝配最適合助焊劑,不適用于印刷電路板,屬弱酸性,  半固態不易傾倒。針對金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效.
2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.

3. 包裝:BS-15(50克)盒裝,BS-10(10克)盒裝;.