導熱膏
導熱膏產品簡介
TIG?780-18產品是呈膏狀的高效散熱產品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
產品特性:
0.05℃-in2/W熱阻
一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
環保無毒
產品應用:
大功率LED和鋁基板
半導體塊和散熱器
電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
高性能中央處理器及顯卡處理器
自動化操作和絲網印刷。