現在的經濟發展和科技發展迅速，在我們生活當中的體現就是越來越多的高科技發展運用到我們的生活當中，使我們的生活更加的便捷，今天在這里我們就一起追隨波峰焊廠家一起來看一下解決波峰焊缺陷的好辦法。
　　隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發現，但要知道虛焊會在焊后的質量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由于客戶發現到了質量問題，因而對今后的銷售也會有影響。
　　無鉛波峰焊設備在焊接工藝中的應用，無鉛波峰焊技術是應用波峰焊對無鉛錫膏進行回流的焊接技術。傳統錫膏的共晶成份是錫和鉛，錫鉛比為Sn63/Pb37的錫膏回流共晶溫度為183℃，錫比為Sn62/Pb36加2％的錫膏回流共晶溫度為179℃。對于無鉛錫膏，在合金成份中去掉了鉛，接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。
　　多數無鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔點都超過200℃，高于傳統的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無鉛回流焊的一個主要特點。
　　傳統的錫/鉛合金回流時，共晶溫度為179℃～183℃，焊接時小元器件上引腳的峰值溫度達到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件溫度差近30℃。這個差別不會影響元器件壽命。當使用無鉛錫膏時，由于無鉛錫膏的熔點溫度高于錫/鉛的共晶溫度，使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器件的溫度差小于10℃。這是無鉛回流焊的另一個主要特點。
　　在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。
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