波峰焊與回流焊是兩種比較常見的焊接方式，下面我們就來談一下波峰焊與回流焊的區別。
      表貼。表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。
      典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏————貼裝元器件————-回流焊接
      第一步：施加焊錫膏
      其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。
      焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
      焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：
      全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。
      施加方法 適用情況 優 點 缺 點
      機器印刷 批量較大，供貨周期較緊，經費足夠 大批量生產、生產效率高 使用工序復雜、投資較大
      手動印刷 中小批量生產，產品研發 操作簡便、成本較低 需人工手動定位、無法進行大批量生產
      手動滴涂 普通線路板的研發，修補焊盤焊膏 無須輔助設備，即可研發生產 只適用于焊盤間距在0.6mm以上元件滴涂
      第二步：貼裝元器件
      本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
      貼裝方法有二種，其對比如下：
      施加方法 適用情況 優 點 缺 點
      機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產 使用工序復雜，投資較大
      手動貼裝 中小批量生產，產品研發 操作簡便，成本較低 生產效率須依操作的人員的熟練程度
      人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。
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