HASUNBOND 739單組份高溫樹脂膠
Hasunbond 739是一種單組份環氧樹脂粘接材料，具有優良的物理和電子性能，粘接強度高，需加熱固化，完全固化后達到所需電氣性能。具有低應力、快干、高觸變性、高絕緣性、以及高保護特性。Hasunbond 739已經廣泛應用于電子表、電路板、計算機、電子手賬、聰明卡等晶片蓋封以及IC等電子元件遮封中，有著良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性。
固化前性能參數：               Hasunbond 739
顏色，可見                         黑色
粘度25℃（cps）                  80,000
比重                               1.45  
保質期（25℃）                    3個月
保質期（10℃）                    9個月
固化后性能參數：
物理性能  
硬度、硬度測定，丟洛修氏D         85          
抗拉強度（psi）                   24500
吸水率 %                          0.05 
抗壓強度（psi）                   16300
抗彎強度（psi）                   17500
熱膨脹系數 ℃                     5×10-5   
耐焊錫溫度 ℃                    400-420（3秒）
電子性能  
絕緣強度  伏特/mil（25℃）          420
絕緣常數  1KHz                     3.9

操作說明：  
將hasunbond 739從冷藏室中取出，待恢復室溫后使用。
把hasunbond 739