模塊包封價格陶瓷厚膜電路專業廠家深圳市達峰祺電子有限公司膠封、灌封長期以來一直是國內外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經20多年的歷史，產能巨大，工藝極其穩定，我司能根據您的要求進行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且具有防水、防盜、保密的功效！我公司使用自主研發的封裝材料，自動化設備進行的封裝，更加堅硬，難以解剖，防水、防盜性能更加出色！使用自主研發的專業封裝材料，防水、防盜、耐高溫絕緣性能更加出色！.深圳市達峰祺電子有限公司|||模塊包封價格陶瓷厚膜電路專業廠家深圳市達峰祺電子有限公司