常見集成電路封裝加工_電路包封專業(yè)_深圳市達峰祺電子有限公司專業(yè)集成電路封裝技術，開發(fā)三年方得成功：公司專業(yè)從事于集成電路的二次封裝技術，從普通灌膠封裝，到標準塑封，均為國內(nèi)首創(chuàng)、相關專利技術正在申請，目前封裝工藝已經(jīng)成熟、并且完成量產(chǎn)兩年，批產(chǎn)能力達300萬件/月；▲公司擁有專業(yè)、大噸位封裝機器多臺，能夠完美進行各種常見形狀的IC塑封，目前主要的有：SIP單列直插系列、SOP貼片系列、QFN系列、QFP系列。。▲公司擁有多種塑封必須的端子模具20余件套，塑封模具30余套；很多可以利用的資料、配件，可實現(xiàn)快速開模、打樣已經(jīng)批產(chǎn)塑封；效率和合格率都很高；.深圳市達峰祺電子有限公司///常見集成電路封裝加工_電路包封專業(yè)_深圳市達峰祺電子有限公司