電路封裝_深圳厚膜電路加工廠_深圳市達(dá)峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路封裝技術(shù)，從普通灌膠封裝，到國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的專利技術(shù)塑封，各種常見(jiàn)外形的產(chǎn)品封裝都經(jīng)驗(yàn)豐富！——只要您提供您的電路模塊原型，我們將為您規(guī)劃、定制成本最低、最快速高效的封裝、測(cè)試方案！一，一般灌膠性質(zhì)的無(wú)定型封裝：采用我司自行研制的混合樹脂材料，遠(yuǎn)勝于常見(jiàn)環(huán)氧材料，經(jīng)過(guò)高溫固化后，產(chǎn)品相當(dāng)堅(jiān)硬而不失美觀，封裝后產(chǎn)品更加“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”；多年的經(jīng)驗(yàn)，使我們能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工藝及品質(zhì)，獲得了日本三菱和富士公司認(rèn)可，成為中國(guó)大陸長(zhǎng)期授權(quán)封測(cè)加工商；二，專業(yè)塑封：我司專業(yè)塑封，為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)專利技術(shù)：其工藝與半導(dǎo)體封測(cè)相同；產(chǎn)品塑封后外形更加平整、美觀、大方——憑借昂貴、精良的封裝設(shè)備，我司在塑封的各個(gè)環(huán)節(jié)，工藝成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)300萬(wàn)件/月；當(dāng)前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 一般灌膠封裝采用我司自行配置的封裝材料，更加堅(jiān)固耐撬，保密性更強(qiáng)；專業(yè)塑封屬于我司專利技術(shù)，亦為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，其工藝與半導(dǎo)體塑封一致。從普通灌膠封裝到專業(yè)塑封，各種封裝工藝都是我司擅長(zhǎng)的封裝手段！.達(dá)峰祺電子___電路封裝_深圳厚膜電路加工廠_深圳市達(dá)峰祺電子有限公司