IC塑封加工M57962L加工深圳市達峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路的封裝技術，從普通灌膠封裝，到國內首創的標準塑封（專利技術），各種常見外形的產品封裝都積累了豐富的經驗！——只要您按照我司推薦的方法，設計好二次集成的PCB模塊原型，我們將為您規劃、定制成本最低、最快速高效的封測方案！目前各個環節的工藝十分成熟、已順利完成多款量產，現有產能達300萬件/月；我司采用的塑測工藝與半導體封測幾乎完全相同；產品封裝后美觀大方、一致性好、合格率高，當前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 專利技術，國內首創PCB二次集成模塊，工藝與半導體塑封一致。.達峰祺電子___IC塑封加工M57962L加工深圳市達峰祺電子有限公司