IC包封電路快速封裝加工深圳市達峰祺電子有限公司作為電路包封行業的領導者：公司30多年來專業從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發與生產，及各種PCBA電路的外形封裝、包封加工；公司現有大型進口專業封裝設備3臺，全自動化攪拌、噴射等封裝設備6臺，恒溫恒濕通風設備18臺，完美的包封環境，精良的設備、豐富的經驗，是您的產品包封最佳的合作伙伴；現擁有熟練員工200余人，效率高，成本低，出貨快，現行包封產能300萬件/月；日本三菱、富士公司專業授權：公司從事包封歷史悠久，所采用的材料非一般環氧材料可比，公司自行配置（恕不對外出售）的材料更加堅硬、對于技術與成本的保密性更強，具有完整的防盜、防撬、防潮、防銹功效；從事包封行業多年，已實現日產能10萬件能力，累計量產超過5000萬件——2008年，公司的加工工藝及品質，獲得了日本三菱和富士公司認可，被授權為中國大陸長期封、測加工商；公司自行研制的專業材料，使產品封裝后更加耐撬、保密性更強，耐高溫、耐酸堿腐蝕更好；封裝后的產品不僅僅可實現整機電路的模塊化，還可以實現技術和成本的雙保密；公司對各種模塊產品實現完整作業，從材料采購、smt到最后的封裝和測試，均能快速高效實現，效率高，合格率可達萬分之三。.達峰祺電子|||IC包封電路快速封裝加工深圳市達峰祺電子有限公司