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金相分析  金相組織分析  晶粒度分析  晶粒度組織分析
金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗方法。
測試項目：
非金屬夾雜物
低倍組織
晶粒度
斷口檢驗
鍍層厚度
 硬化層深度
脫碳層
灰口鑄鐵金相/球墨鑄鐵金相
 PCB 金相切片分析
 焊接件宏觀腐蝕觀察
更多測試項目信息歡迎企業(yè)來電垂詢了解