達峰祺電子/厚膜電路解剖 集成電路解剖復制 達峰祺電子/解剖復制、芯片解密、芯片解剖、模塊解剖
鑒于封裝和解剖材料的專一“特制”性，▲我們的封裝別人難以解剖復制，▲我們能解剖各種外形及基材（包括陶瓷、PCB、鋁基板）的市場模塊、并進行拷貝和復制；▲解剖材料拒絕對外銷售；
憑借20余年隊封裝材料的深入研究，我司提供進口模塊的專業(yè)對外解剖、復制服務；
專業(yè)級的解剖試劑與設備，能讓我們在極短的時間里，完成各種模塊的解剖、復制工作；
公司拒不制造仿冒侵權產(chǎn)品，只提供合法、合情、合理的解剖復制工作；不承擔相關法律責任。