達峰祺電子/IC封裝-達峰祺電子/電路封裝、芯片封裝、芯片封裝加工、ic封裝，
▲我司的無定型封裝，擁有幾十年的專業配方，封裝的產品更加堅固防盜、速度快、成本低、量產能力強；▲我司專業的塑封加工，外形美觀大方，與常規標準SIP/SOP/DIP器件一致，完全可以直接對外銷售；
▲我司的無固定外形封裝，不僅堅固、美觀大方，而且真正達到“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效；▲在固定外形封裝領域，公司采用類似于“半導體硅芯片”的專業化“塑封”方式，能將您的模塊封裝成標準的SOP/SIP/DIP等形式，外形一致，平整堅固，各項性能更加完美。
作為第一家對外封裝的單位，我司擁有各種規格的噴淋封裝、浸漬封裝以及各種噸位的的塑封設備，可借用的成型模具、工模材料更多，經驗更加豐富，能以最快的速度及最低的成本為您全方位的量身打造最佳的封裝方案；
我們將為根據您的需要，為您的產品，提出全方位的建議，使封裝快速、低風險、低成本的完成；