pcb板焊接加工；smt貼片加工；pcb線路板制作；深圳市廣大

生產工藝能力如下： 
1、表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、電鍍鎳/金，沉金、化學鎳/金等、OSP等。
2、PCB層數Layer1-20層 
3、最大加工面積PCB板600×400mmSingle/ 
4、板厚0.2-5.0mm最小線寬0.10mm最小線距0.10mm 
5、最小成品孔徑e0.2mm 
6、最小焊盤直徑0.5mm 
7、金屬化孔孔徑公差0.80.05mm0.80.10mm 
8、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件DXP軟件PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等.
9、阻抗板差分阻抗值：+/-10%，特性阻抗值：+/-10%，最高精度可做到+/-5%。

PCB平整度控制
波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0．5mm。如果大于0．5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。

PCB妥善保存并縮短儲存周期
在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。
生產工藝材料的質量控制 

在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：
 助焊劑質量控制
助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用是
·除去焊接表面的氧化物；
·防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；
·降低焊料的表面張力；
·有助于熱量傳遞到焊接區。
目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：
·熔點比焊料低； 
·浸潤擴散速度比熔化焊料快；
 黏度和比重比焊料小；
·在常溫下貯存穩定。
 焊料的質量控制
鉛錫焊料在高溫下(250℃)錫會不斷被氧化，使錫鍋中鉛一錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題： 
①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生；
②不斷除去浮渣；
③每次焊接前添加一定量的錫；
④采用抗氧化(含磷)的焊料；
⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。這種方法要求對設備改型，并提供氮氣。 
目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

 焊接過程中的工藝參數控制
焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，并涉及到較多的技術范圍。
 預熱溫度的控制
預熱的作用：
1使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；
2使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。
一般預熱溫度控制在180℃～210℃，預熱時間1min～3min。

焊接軌道傾角
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，器件的"遮蔽區"更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°-8°之間。
波峰高度
波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證在理想高度進行焊接；壓錫深度為PCB厚度的1／3～1／2為準。

焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分地潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250℃±5℃。