一、檢測項目：

      非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、PCB  金相切片分析、焊接件宏觀腐蝕觀察 
      二、常用標準：

        金屬平均晶粒度標準：GB/T  6394-2002  ASTM  112-96（2004）
      非金屬夾雜物標準：ASTM  E45-05  GB/T  10561-2005
      低倍組織：GB/T  226-1991  ASTM  E340-2000
      滲碳層：GB/T  11354-2005
      珠光體：GB/T  11354-2005  ASTM  E247-06 

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