無鉛錫膏,深圳市賀利氏電子有限公司
      賀利氏無鉛錫膏在各種型號的元件引腳以及貼將表面上都具有行業(yè)領先級的潤濕性能,杰出的防空洞性能.

F640無鉛焊鍚膏
免清洗具有極好的上錫能力
1. 描述..
F640系列是採用領先技術制成的免清洗無鉛焊鍚膏，它可提升上錫效果及將焊錫缺陷減致最少。F640 松香系統是特別針對錫/銀/銅合金(Sn/Ag/Cu)焊錫進行優(yōu)化。在顧客層面的廣泛測試經己証明該焊鍚膏能在生產環(huán)境中達致無缺陷。
F640系列展示出最少塌陷特性，並有極好的停頓後再印刷效果(print–after-wait)。 該配方在不同的完成表面上均能產生出卓越效果，且只留下透明殘餘物。迴流焊可在空氣或氮氣環(huán)境下進行。
關鍵特點
印刷與印刷之間的連續(xù)性好
極好的上錫能力
最少8小時粘性及工作壽命
停頓後再印刷能力非常好
SIR 85/85 >10E10 Ohm
在30°C下，7天性能穩(wěn)定
工作條件20-32°C
附合西門子標準 Siemens Standard DIN EN 29454 Part 1 (見測試證明書, 24,01,2004)
2. 產品指標
系列: F640 SAC系列
合金:
           Sn95.5/Ag4/Cu0.5 (標準)
           Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (標準)
          其他合金按要求提供。
3. 物理特性
金屬粉末
粉末裸粒度
          3 號粉 = 25 – 45μm (325 / +500 綱目)
         其他粉末裸粒度，按要求提供。
型狀
球型
溶點
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = 217 °C
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = 217 °C
成份
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = F640SA40C5-89M30
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = F640SA30C5-89M30
       其他無鉛合金按要求提供。
密度
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 7.4g/cc
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 7.4g/cc

焊鍚膏
金屬含量
          標準 89% ± 1%
粘度範圍
          13
我司是一家有著本公司錫膏采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度及低氧含量的的合金粉末，在氮氣的環(huán)境下攪拌而成?？蛇m應各種不同條件的生產工藝窗口?？膳渲酶鞣N無鉛焊料及焊接的需求。是配合各種焊接工藝使用更加理想的焊膏之一產品優(yōu)勢的私營企業(yè),其主要市場面對中國大陸客戶,本公司全名深圳市賀利氏電子有限公司,公司主營品牌賀利氏;在整個化工行業(yè)中,我公司是一家專業(yè)SMT焊接材料的生產、銷售和服務的公司。公司擁有一批有多年SMT經驗的銷售人員、工程技術及維護人員，不僅能為您提供SMT全方位、高精度的生產和檢測設備，以及高品質的焊接材料，更能為您提供表面貼裝生產工藝流程和技術支援，讓您不只擁有目前良好的生產品質，更能符合未來產品技術的不斷更新變化已是我司標識性特征,誠信為本，用心經營是我們工作的指導理念,公司于2006年創(chuàng)立,投入100--200萬資金,以10--50人的規(guī)模服務于廣大客戶潤濕持久性好，適應更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用于形成界面合金。
可長達8小時的連續(xù)印刷、非常穩(wěn)定。
適應于小間距的印刷、無