Sn42/Bi58應(yīng)用于低溫度焊接，如散熱器、高頻頭、插件PCB板等。其特殊焊劑配方使其不但有良好的印刷流動(dòng)性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊點(diǎn)絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低。使用時(shí)粘度穩(wěn)定，印刷量基本不會(huì)隨著使用時(shí)間的長(zhǎng)短而發(fā)生變化，可保證均勻一致的焊點(diǎn)。回焊后表面殘留物極少無(wú)需清洗,符合環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。獲得檢測(cè)機(jī)構(gòu)SGS報(bào)告。
無(wú)鉛低溫?zé)o鉛錫膏化學(xué)物質(zhì)含量：
Sn：42±0.5； Bi：58±0.5；Sb<0.02；Pb<0.01；Fe<0.02；Al<0.002；Cd<0.003
熔點(diǎn)：138℃；比重：8.6g/cm3；拉伸強(qiáng)度：22MPa
RLS-SCA307 無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)：217-227℃；比重：7.4g/cm3；拉伸強(qiáng)度：51MPa
化學(xué)物質(zhì)含量：
Sn:99±0.5;Cu:0.7±0.2;Ag:0．3±0.1;Pb:< 0.01;Sb<0.01;Bi:<0.01;Fe<0.02;Al<0.002;Cd<0.002;
1.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏，無(wú)凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。
2.在各類型之組件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤(rùn)濕性。
3.回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)
4.印刷在PCB后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度，在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性。