加工定制是品牌欣睿激光型號XR-FS10產品別名圓晶片劃片機用途銅鐵等金屬薄板化學類型單晶硅太陽電池

應用：

新一代光纖激光劃片機是我司設計開發的第三代激光劃片機。其主要應用于太陽能行業單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽；電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該設備由專家精心設計，與傳統YAG劃片機相比，光纖激光具有的優勢是：更優質的光束質量、速度快、能耗低、免維護、體積小。由于整體采用自動控制系統，簡易的操作和低維護，使得該款機型具有更高的生產效率。

　特點：

1、光速質量更好（標準基膜），切縫更細，邊緣更平整光滑；
2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導體劃片機速度的2倍，一臺設備可以達到以前2臺設備的效率）；
3、轉換效率更高，運行成本更低（1.5KW，該機器運行一小時耗電約為1.5度，比氪燈劃片機少了3.5度每小時，更加節能環保）；
4、免維護，無消耗性易損件更換；
5、設備體積更小（風冷）。

　技術參數：

 

光纖激光器1064nm (不可見光)輸出功率≤20W （可選）光束質量M21.2激光重復頻率20 - 250 kHz （可調）數控工作臺300 mm × 300 mm  臺灣產滾珠絲桿劃片速度≥250mm/s （可編程設定）劃片精度≤0.01 mm冷卻系統風冷最大厚度1.2 mm（半導體硅片）線寬≤0.03 mm輸入電壓220V， 50 Hz機器尺寸L780*W750*H1570 mm整機功耗1.5KW電機伺服電機