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延伸拓展
詳情介紹:2.鋁碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度。是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等領域,是解決熱學問題的首選材料。鋁碳化硅是一種顆粒增強金屬基復合材料,采用Al合金作基體,按設計要求,以一定形式、比例和分布狀態(tài),用SiC顆粒作增強體,構成有明顯界面的多組相復合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。此外,鋁碳化硅可將多種電子封裝材料并存集成,用作封裝整體化,發(fā)展其他功能及用途。研制成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊(Cu-金剛石、Cu-石墨、Cu-BeO等)嵌入SiC預制件中,通過金屬Al熔滲制作并存集成的封裝基片。在鋁碳化硅并存集成過程中,可在挺需要的部位設置這些昂貴的快速散熱材料,降低成本,擴大生產規(guī)模,嵌有快速散熱材料的倒裝片系統正在接受測試和評估。另外,還可并存集成48號合金、Kovar和不銹鋼等材料,此類材料或插件、引線、密封環(huán)、基片等,在熔滲之前插入SiC預成型件內,在鋁碳化硅C復合成形過程中,經濟地完成并存集成,方便光電器件封裝的激光連接。采用噴射沉積技術,制備了內部組織均勻、性能優(yōu)良、Si含量高達70wt%(重量百分率)的高硅鋁合金SiAl封裝材料,高硅鋁合金的CTE與Si、GaAs相匹配,也可用于射頻、微波電路的封裝及航空航天電子系統中,發(fā)展為一種輕質金屬封裝材料。
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