Ｌｏｃｔｉｔｅ及Ｈｙｓｏｌ品牌電子產品組裝應用的選擇和價值對那些在產品性能和供應鏈效率上尋求表現的電子產品組裝公司，產品主要有ＵＶ膠．底部埴充劑．瞬干膠　樂泰ＡＢ膠．低溫固化環氧膠．單組份模組膠。銷售熱線：１３７．５１．１３．６３．３２．　Ｑ．Ｑ：３０．２２．２４．５６４．ＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＵＦ　３８１１　ｉｓ　ａ　ｒｅｗｏｒｋａｂｌｅ　ｅｐｏｘｙ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ　Ｃｈｉｐ－Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　（ＣＳＰ）　ａｎｄ Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　（ＢＧＡ）　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．　Ｔｈｉｓ　ｌｏｗ－ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｆｌｏｗ　ａｔ　ｒｏｏｍ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｗｉｔｈ　ｎｏ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ 供應Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ膠水芯片ＢＧＡ專用膠 　ｅｐｏｘｙｕｎｄｅｒｆｉｌｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ　Ｃｈｉｐ－Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　（ＣＳＰ）　ａｎｄ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　（ＢＧＡ）　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．　Ｔｈｉｓ　ｌｏｗ－ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｆｌｏｗ　ａｔ　ｒｏｏｍ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　　ｗｉｔｈ　ｎｏ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ 底部填充劑 　樂泰快速固化底部填充劑為ＣＳＰ及Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ　的組裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度，可靠性達到并超過了市場的要求。　新開發的無流動，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時固化