樂泰ＵＦ３８１０，樂泰ＵＦ３８１１原裝供應，漢高樂泰膠水＼昆山＼上海＼吳江＼廣州＼佛山代理銷售處：１３７＼５１＼１３＼６３＼３２．陳生　　Ｑ．Ｑ／３０／２２／２４／５６４／　網．址。ｗ．ｗ．ｗ．ａ．ａ．ｌ．ｏ．ｃ．ｔ．ｉ．ｔ．ｅ．ｃ．ｏ．ｍ． ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＥＮ　３８１０Ｔ　　　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＥＮ　３８３８Ｔ ＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＥＮ　３８１０Ｔ　ａｎｄ　ＬＯＣＴＩＴＥ？ ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＥＮ　３８３８Ｔ　ａｒｅ　ｐｒｉｍａｒｉｌｙ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｎｇ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　ｏｎ　ａ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ　（ＰＣＢ）．　Ｗｈｅｎ　ｃｕｒｅｄ，　ｔｈｅｓｅ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｐｒｏｖｉｄｅ ｓｔａｂｌｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ｉｎ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ／ ｈｕｍｉｄｉｔｙ／ｂｉａｓ　ｔｅｓｔｉｎｇ．　Ｂｏｔｈ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ａｒｅ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｏ　ｂｅ　ｊｅｔ　ｄｉｓｐｅｎｓｉｂｌｅ，　ａｎｄ　ｔｈｅｉｒ　ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ　ｎａｔｕｒｅ ａｌｌｏｗｓ　ｆｏｒ　ｉｍｐｒｏｖｅｄ　ｆｌｏｗ　ｃｏｎｔｒｏｌ　ａｎｄ　ｔａｒｇｅｔｅｄＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＵＦ　３８１１　　３８３８Ｔ ＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＵＦ　３８１１　ｉｓ　ａ　ｒｅｗｏｒｋａｂｌｅ　ｅｐｏｘｙ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ　Ｃｈｉｐ－Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　（ＣＳＰ）　ａｎｄ Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　（ＢＧＡ）　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．　Ｔｈｉｓ　ｌｏｗ－ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｆｌｏｗ　ａｔ　ｒｏｏｍ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｗｉｔｈ　ｎｏ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ