供應樂泰樂泰單組份模組膠，低溫固化黑膠、樂泰３１２８ＭＳＤＳ　樂泰３２２０　ＧＳＧ 銷售：１３７．５１１３．６３３２．０．７．５．５－８．９．３．７．９．１．９．６陳生　Ｑ．Ｑ：３０２２．２４．５６４．網／址：ｗ．ｗ．ｗ．ａ．ａ．ｌ．ｏ．ｃ．ｔ．ｉ．ｔ．ｅ．ｃ．ｏ．ｍ ＬＯＣＴＩＴＥ　３１２８　ｉｓ　ａ　ｏｎｅ　ｐａｒｔ，　ｈｅａｔ　ｃｕｒａｂｌｅ　ｅｐｏｘｙ．　Ｔｈｉｓ ｐｒｏｄｕｃｔ　ｉｓ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｔｏ　ｃｕｒｅ　ａｔ　ｌｏｗ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ａｎｄ　ｇｉｖｅｓ ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ　ａｄｈｅｓｉｏｎ　ｏｎ　ａ　ｗｉｄｅ　ｒａｎｇｅ　ｏｆ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｉｎ ｃｏｎｓｉｄｅｒａｂｌｙ　ｓｈｏｒｔ　ｔｉｍｅ．　Ｔｙｐｉｃａｌ　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ　ｉｎｃｌｕｄｅ　Ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄｓ，　ＣＣＤ／ＣＭＯＳ　Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ．　Ｐａｒｔｉｃｕｌａｒｌｙ　ｓｕｉｔｅｄ　ｗｈｅｒｅ　ｌｏｗ ｃｕｒｉｎｇ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ　ａｒｅ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ　ｆｏｒ　ｈｅａｔ　ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ． ＴＹＰＩＣＡＬ　ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ　ＯＦ　ＵＮＣＵＲＥＤ　ＭＡＴＥＲＩＡＬ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｇｒａｖｉｔｙ　＠　２５　°Ｃ　１．６ Ｙｉｅｌｄ　Ｐｏｉｎｔ，　２５　°Ｃ，　ｍＰａ Ｃｏｎｅ　＆　Ｐｌａｔｅ　Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ ４４，０００ Ｃａｓｓｏｎ　Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ　＠　２５　°Ｃ，　ｍＰａ·ｓ　（ｃＰ） Ｃｏｎｅ　＆　Ｐｌａｔｅ　Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ ７，０００　ｔｏ　２７，０００ＬＭＳ Ｐｏｔ　ｌｉｆｅ　＠　２５　°Ｃ，　ｗｅｅｋｓ　３ ＬＯＣＴＩＴＥ３２２０ Ｗｉｔｈ　ａｌｌ　ｃｕｒｉｎｇ　ｓｙｓｔｅｍｓ，　ｔｈｅ　ｔｉｍｅ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ　ｆｏｒ　ｃｕｒｅ　ｄｅｐｅｎｄｓ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｒａｔｅ ｏｆ　ｈｅａｔｉｎｇ．　Ｃｕｒｅ　ｒａｔｅ　ｄｅｐｅｎｄｓ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｍａｓｓ　ｏｆ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｔｏ　ｂｅ　ｈｅａｔｅｄ ａｎｄ　ｉｎｔｉｍａｔｅ　ｃｏｎｔａｃｔ　ｗｉｔｈ　ｔｈｅ　ｈｅａｔ　ｓｏｕｒｃｅ．　Ｕｓｅ　ｓｕｇｇｅｓｔｅｄ　ｃｕｒｅ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　ａｓ　ｇｅｎｅｒａｌ　ｇｕｉｄｅｌｉｎｅｓ．　Ｏｔｈｅｒ　ｃｕｒｅ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　ｍａｙ　ｙｉｅｌｄ ｓａｔｉｓｆａｃｔｏｒｙ　ｒｅｓｕｌｔｓ． Ｔｈｅ　ａｂｏｖｅ　ｃｕｒｅ　ｐｒｏｆｉｌｅｓ　ａｒｅ　ｇｕｉｄｅｌｉｎｅ　ｒｅｃｏｍｍｅｎｄａｔｉｏｎｓ．　Ｃｕｒｅ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　（ｔｉｍｅ　ａｎｄ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）　ｍａｙ　ｖａｒｙ　ｂａｓｅｄ　ｏｎ　ｃｕｓｔｏｍｅｒｓ＇ ｅｘｐｅｒｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　ｔｈｅｉｒ　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ，　ａｓ　ｗｅｌｌ　ａｓ　ｃｕｓｔｏｍｅｒ ｃｕｒｉｎｇ　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ，　ｏｖｅｎ　ｌｏａｄｉｎｇ　ａｎｄ　ａｃｔｕａｌ　ｏｖｅｎ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ．