MICRO USB 3.0 B 型SMT外DIP

測量儀器大廠泰克(Tektronix)在上個月第一家宣布了用于USB 3.0的測試工具，可以幫助開發人員驗證新規范與硬件設計之間的兼容性。

USB 3.0在實際設備應用中將被稱為“USB SuperSpeed”，順應此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。預計支持新規范的商用控制器將在2009年下半年面世，消費級產品則有望在2010年上市。