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[供應(yīng)]LED固晶錫膏，LED倒裝工藝錫膏，大型制造廠家卓升科技
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：
- 產(chǎn)品品牌：卓升
- 包裝規(guī)格：sk8800
- 產(chǎn)品數(shù)量：200000
- 計量單位：公斤
- 產(chǎn)品單價：0
- 更新日期：2022-03-12 18:03:42
- 有效期至：2032-03-09
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LED固晶錫膏，LED倒裝工藝錫膏，大型制造廠家卓升科技
詳細信息
LED固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、針對LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機械性能、及低空洞率，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環(huán)保固晶錫膏。
產(chǎn)品特點：
低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發(fā)光效率。
高機械強度：共晶焊接強度是原銀膠粘結(jié)強度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑，等問題。
焊接后不發(fā)黃：助焊劑特殊配方，焊接后助焊劑殘留物透明、不發(fā)黃，不影響光照度。
高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)>50W/M?K，焊接后空洞率低，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。
工藝適應(yīng)性強：
采用極細粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。
能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。
粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。
應(yīng)用范圍：
采用LED固晶錫膏封裝的LED燈珠，在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時，需使用低溫或中溫錫膏。
LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝
使用方法：
不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。
可適當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。
產(chǎn)品適用于點膠機，固晶機，工藝與銀膠工藝相同可根據(jù)芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。
錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為1小時，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。
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