主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃  銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態為粘狀的樹脂通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接。通過SGS測試符合國際標準。
產品說明:
適合電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用. 對普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性,其形態為粘狀的樹脂, 通常為透明的乳白色,滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接。
產品特點：
1.   外觀: 透明膏體、無固體顆粒.
2.   氣味: 無刺激性氣味.
3.   主要成份: 松香系合成樹脂.
4.   比重: 1.05～1.08
5.   閃點: 92℃
6.   黏  度: 12±0.5  Pa.s  (20℃)
7.   可焊性: 潤濕性好，接合強度大
物質組成：
松香 合成樹脂 溶劑 添加劑 活性劑 表面活性劑 觸變劑
 Composition/Ingredient Information:
Hazardous Ingredients C.A.S.
Number Weight percent OSHA
PLE mg/m3 ACGIH TLV TWA mg/m3 LD 50 ingested g/Kg LD 50 Inhales
g/Kg
Modified Rosins NA < 45 NE NE NE NE
Terpineol 800-41-7 < 15 NE NE NE NE
Mixed Carboxlic Acids NA < 4 NE NE NE NE
  
Non-Hazardous Ingredients
surfactants NA < 4 OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
PEL:Permissible Exposure Limit
ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists
TLV:Threshold Limit Valuse
STEL:Short-Term Exposure Limit
TWA:Time Weighted Average
C.A.S.:Chemical Abstract Service