RS-801透明有機硅電子灌封料
一、產(chǎn)品特點:RS-801A/B是雙組份、縮合型室溫固化有機硅電子灌封料。 特點如下：
1、深層固化，適合灌注電子模塊和物件。
2、具有優(yōu)越的抗高低溫變化，抗紫外線、抗老化性，良好的密封絕緣性。
3、對元器件、器壁、導線有優(yōu)異的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途:一般電源電氣模塊、發(fā)光字、象素管、HID電源等的灌封保護。
三、使用工藝:
1、計量： 準確稱量A組份和B組份（固化劑）。
2、攪拌：將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。
3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中（如有條件可抽完真空后灌封）。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
四、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標 A組份 B組份
固
化
前 外觀 透明液體 透明液體
粘度（cps） 2500～4500 20-100
密度（g/cm3，25℃） 1.10～1.15 0.98
可操作時間（min,25℃） 30～50
初步固化時間（min,25℃） 120
完全固化時間(hr,25℃) 24
固化劑加入比例 10/1
混合后粘度（cps，25℃） 2000～4000
固化類型 縮合脫醇型
固
化
后 硬度(Shore A，24hr) ≥20
線收縮率  (%) 0.3
使用溫度范圍(℃) -60～200
體積電阻率  (Ω?cm) 1.0×1015
介電強度 (kV/?mm) ≥25
介電常數(shù) (1.2MHz) 2.9
導熱系數(shù)［W/（m?K）］ 0.30
斷裂伸長率 50%
五、包裝規(guī)格:11 Kg/套。(膠料10Kg +固化劑1Kg)
六、貯存及運輸:1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，尤其是B組份盡可能減少與空氣接觸。