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防靜電屏蔽袋它是由復合而成產品性能，廣泛用于各類pc板、電腦主機板、聲卡、顯卡、網卡及靜電敏感高科技電子產品的包裝。防靜電包裝材料由多層材料經復合涂布而成，內層為熱封口層，封品強度比一般材料封口強度高兩倍 中間層為高強度力學層，具有優良的力學功能 外層為導電層。
用于有防靜電要求的電子產品包裝，如各類PC板、IC集成電路、光驅、 硬盤、 電子元器件等。
防靜電袋可以最大程度地保護靜電敏感元器件免受潛在靜電危害，它們獨特的法拉第電籠構造形成“感應罩”效應，以達到對袋內物品的屏蔽和防靜電功效，外層耐磨金屬涂層和內層乙烯材料，經復雜工藝處理對靜電屏蔽保護做到盡善盡美，半透明熱封袋型的工藝，可清楚辨認袋內的物品。

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