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  • 更新日期:2016-04-20 20:38:16
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連接器載帶|屏蔽夾編帶|沖壓件載帶AABB歡迎您 ——煜信電子(東莞)科技有限公司

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   更高階覆晶封裝發展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質,均對相關封裝材料帶來不少影響,據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元,2017年估成長至210億美元。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示,觀察半導體封裝材料趨勢,有幾項封裝材料正強勁成長,尤其在行動運算與通訊設備,如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下,采取CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封裝)的需求仍持續成長,有助于國內相關供應商包括景碩(3189)、欣興(3037)等。載帶|連接器載帶|SMT載帶|SMD載帶|IC載帶|晶振載帶|電容載帶|包裝載帶|東莞載帶|深圳載帶|廣州載帶|惠州載帶,是最具實力的東莞載帶,深圳載帶,廣州載帶,佛山載帶,惠州載帶生產廠家!電話:0769-81100282

 

 

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