金氏化工生產的單組份低黏度，低溫熱固化環氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強度高，具有優異的

電器性能，耐候性，和抗化學藥品性能。

        JLD-5352顏色為黑色，粘度1800CPS，可維修，120℃5分鐘固化，，130℃2分鐘固化。JLD-5352

適用于CSP、BGA，環氧基材，強度高，抗震性好。主要用于手機、觸摸屏、ＰＤＡ、電腦主板行業，

同時具有優異的結構粘接效果。