產品名稱：不銹鋼背面自保護藥芯焊絲
產品牌號：TGF-309L 
符合：AWS A5.22 R309LT1-5
規格：2.00×1000mm
用途及特性：
    不銹鋼打底焊接時背面氧化一直是焊接工藝上的難題，一般的做法是背面充氬保護，但是當容器較大、管道較長或背面無充氬空間時，會浪費大量的氬氣卻仍出現保護不良狀況。
    為了解決這一難題，我公司研發部門專案開發了對坡口打底焊接用TIG藥芯焊絲。焊接時藥皮會滲透到熔池背面，形成一層致密的保護膜，使背面不受氧化，且單面焊雙面成形，冷卻后焊渣一般會自動脫落，或用壓縮空氣及水沖的方法極易清除。
    適合全位置焊接，可焊出良好的里焊道，X射線性能優越。此類焊材的應用不僅簡化焊接工藝、提高生產效率，并可降低生產成本。
注意事項：
（1）電源極性必須采用直流正接，即DC-，并根據板厚選擇電流。

（2）加工合適的坡口形狀。

（3）為了供給背面焊道充分的熔渣，并保證足夠的滲透，一定要留根部間隙。

（4）為得到適量的熔敷金屬，應采取細分級、快節奏的運條方法。

（5）該焊絲系單面焊雙面成形專用，當焊接兩層以上焊道時易產生夾渣，故不予推薦。

焊接條件：
板厚2-4mm 根部間隙2.0mm 焊接電流80-100A

板厚5-9mm 根部間隙2.5mm焊接電流90-120A

板厚>10mm根部間隙3.0mm焊接電流90-130A