加成型導熱阻燃電子灌封膠

一、產品特性及應用
HY  9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。。

二、典型用途 
-  大功率電子元器件

-  散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：

1.          混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.          混合時，應遵守A組分：  B組分  =  1：1的重量比。

3.          HY  9060使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.          應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!!  以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

..  不完全固化的縮合型硅酮
..  胺(amine)固化型環氧樹脂
..  白蠟焊接處理(solder  flux)

四、固化前后技術參數：

性能指標

A組分

B組分

固

化

前

外觀

深灰色流體

白色流體

粘度（cps）

3000±500

3000±500

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

混合后黏度  （cps）

2500～3500

可操作時間  （min）

120

固化時間  （min，室溫）

480

固化時間  （min，80℃）

20

固

化

后

硬度(shore  A)

60±5

導  熱  系  數  [W（m·K）]

≥0.8

介  電  強  度（kV/mm）

≥25

介  電  常  數（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

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