CTA1436BD

濕度范圍控制（20%-60%RH）

容積：1436L

外形尺寸：W1200  X  D710  X  H1910mm

內尺寸：W1198  X  D682  X  H1723mm

擱板數量：5

備料剛好的數量

　　利用最短暴露時間的原則，一些裝配制造商已經采用少量發放MSD的方法，準備的數量剛好夠八小時裝配的。如果任何零件在該限定之前還有，通過充分的干燥儲存時間還可以將零件帶回干燥條件。這樣涉及詳細的數量計算包括每個MSD的報廢因素。昂貴而易損的IC必須手工地從塑料拖盤中移進移出。另外，盤帶必須剪切適當的長度。后者要求較困難的分切操作，以增加送料器所要求的導引帶，而且要將所有的元件信息從原來的包裝轉移到新的拖盤/卷盤。

　　這種操作將造成高度的機械或ESD損壞的危險性，對品質、合格率和成本產生壞的影響。另外，關鍵的是監測零件不要超過所規定的八小時，并且在重新發放給生產之前花五倍以上的時間進行干燥。

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濕度范圍控制（20%-60%RH）

容積：160L

外形尺寸：W448  X  D450  X  H1010mm

內尺寸：    W446  X  D422  X  H848mm

擱板數量：3  

送料器與貼片機的檢驗

　　在材料運動期間的時間記錄程序是一個好的開始；可是，在裝載在貼片機上時它幾乎不能提供任何可見的零件現狀。這一點為什么重要呢？可能是個別元件最終將超過起最長的暴露時間，因為這是他們花時間最長的地方。

　　干燥控制的部分測量可以通過定期檢驗來達到。檢驗頻率很大程度上決定于敏感性級別和產品轉換和有關送料器設置的次數。事實上，它意味著生產操作員必須基于前面的記錄進行額外的日期與時間的計算，并最終在過期之前將元件從貼片機上取下。

　　除了這些關注之外，還有與有關工藝相聯系的其它困難。包括烘焙、重新密封在干燥袋中、重新貼標簽、修理與返工、設備編程、重新裝帶、雙面回流、室內條件下降、等。

結論

　　有許多大的障礙阻止裝配制造商適當地控制對MSD的損害。在許多情況中，有足夠的成文的程序，但是馬上變成人為的不可遵循。這會造成大量不能接受的缺陷。PCB裝配運作應該在最新的IPC/JEDEC標準上重新評估其MSD工作程序。雖然對潮濕危害的控制和靜電損害一樣重要，但是它沒有得到同樣的注意。人們要求新的系統與方法來提供對生產環境中這類問題的可行的和可靠的解決方案。

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